10M50DAF256C8G vs 10M50DAF256I6G 比較

10M50DAF256I6Gと10M50DAF256C8Gの詳細な比較では、それぞれの仕様と主要機能に関する貴重な洞察が得られます。RoHS指令準拠、REACH規則、シリーズ、実装スタイル、パッケージタイプ、その他の関連特性など、重要な要素を詳細に網羅しています。違いを並べて表示することで部品選定が容易になり、特定のアプリケーションに最適なオプションを選択しやすくなります。詳細については、データシートを参照するか、当社の営業チームにお問い合わせください。お客様の設計に最適な部品の選択をお手伝いいたします。
仕様
10M50DAF256I6G

+BOM

5635 個数 | インテル
10M50DAF256C8G

+BOM

2856 個数 | インテル
パッケージ LBGA-256 LBGA-256
説明 IC FPGA 178 I/O 256FBGA IC FPGA 178 I/O 256FBGA
Series MAX® 10 MAX® 10
Part Status Active Active
Number of LABs/CLBs 3125 3125
Number of Logic Elements/Cells 50000 50000
Total RAM Bits 1677312 1677312
Number of I/O 178 178
Voltage - Supply 1.15V ~ 1.25V 1.15V ~ 1.25V
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
比較モデル : 10M50DAF256I6G 10M50DAF256C8G

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