DF3062BFI25QV vs DF3062BFP25QV

DF3062BFI25QVとDF3062BFP25QVの詳細な比較では、それぞれの仕様と主要機能に関する貴重な洞察を提供します。RoHS指令への準拠、REACH規則、シリーズ、実装スタイル、パッケージタイプ、その他の関連特性など、重要な要素を詳細に網羅しています。違いを並べて表示することで、部品選定が容易になり、特定のアプリケーションに最適なオプションを選択しやすくなります。

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

DF3062BFI25QV

ルネサス エレクトロニクス アメリカ株式会社

Lifecycle
Active
Stock
4885 個数
Package
QFP-100
Series
組み込み - マイクロコントローラ
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Part B

DF3062BFP25QV

ルネサス エレクトロニクス アメリカ株式会社

Lifecycle
Active
Stock
6093 個数
Package
BFQFP-100
Series
組み込み - マイクロコントローラ
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Full specification comparison

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Specification DF3062BFI25QV DF3062BFP25QV
Supplier - Renesas Electronics America Inc
Series H8® H8/300H H8® H8/300H
Part Status Not For New Designs Active
Core Processor H8/300H H8/300H
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 25MHz 25MHz
Connectivity SCI, SmartCard SCI, SmartCard
Peripherals DMA, POR, PWM, WDT DMA, POR, PWM, WDT
Number of I/O 70 70
Program Memory Size 128KB (128K x 8) 128KB (128K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 4K x 8 4K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 4.5V ~ 5.5V 4.5V ~ 5.5V
Data Converters A/D 8x10b; D/A 2x8b A/D 8x10b; D/A 2x8b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -20°C ~ 75°C (TA) -20°C ~ 75°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
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