EPF10K50VBC356-2 vs EPF10K100ABC600-2

EPF10K50VBC356-2とEPF10K100ABC600-2の詳細な比較では、それぞれの仕様と主要機能に関する貴重な洞察を提供します。RoHS指令への準拠、REACH規則、シリーズ、実装スタイル、パッケージタイプ、その他の関連特性など、重要な要素を詳細に網羅しています。違いを並べて表示することで、部品選定が容易になり、特定のアプリケーションに最適なオプションを選択しやすくなります。

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

ISO9001 Quality Control ISO45001 ISO14001 100% Genuine
Part A

EPF10K50VBC356-2

インテル

Lifecycle
Active
Stock
3992 個数
Package
BGA-356
Series
組み込み - FPGA（フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ）
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Part B

EPF10K100ABC600-2

インテル

Lifecycle
Active
Stock
8764 個数
Package
BGA-600
Series
組み込み - FPGA（フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ）
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Full specification comparison

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Specification EPF10K50VBC356-2 EPF10K100ABC600-2
Supplier - Intel
Series FLEX-10K® FLEX-10KA®
Part Status Obsolete Obsolete
Number of LABs/CLBs 360 624
Number of Logic Elements/Cells 2880 4992
Total RAM Bits 20480 24576
Number of I/O 274 406
Number of Gates 116000 158000
Voltage - Supply 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Operating Temperature 0°C ~ 70°C (TA) 0°C ~ 70°C (TA)
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