EPM2210F256C5N vs EPM2210F324C3

EPM2210F256C5NとEPM2210F324C3の詳細な比較では、それぞれの仕様と主要機能に関する貴重な洞察を提供します。RoHS指令への準拠、REACH規則、シリーズ、実装スタイル、パッケージタイプ、その他の関連特性など、重要な要素を詳細に網羅しています。違いを並べて表示することで、部品選定が容易になり、特定のアプリケーションに最適なオプションを選択しやすくなります。

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

EPM2210F256C5N

インテル

Lifecycle
Active
Stock
5038 個数
Package
FBGA-256
Series
組み込み - CPLD (複合プログラマブルロジックデバイス)
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Part B

EPM2210F324C3

インテル

Lifecycle
Active
Stock
2016 個数
Package
BGA-324
Series
組み込み - CPLD (複合プログラマブルロジックデバイス)
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Full specification comparison

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Specification EPM2210F256C5N EPM2210F324C3
Supplier - Intel
Series MAX® II MAX® II
Part Status Active Active
Programmable Type In System Programmable In System Programmable
Delay Timetpd(1)Max 7 ns 7 ns
Voltage Supply - Internal 2.5V, 3.3V 2.5V, 3.3V
Number of Logic Elements/Blocks 2210 2210
Number of Macrocells 1700 1700
Number of I/O 204 272
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
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