MC9S08AC32CFGE vs MC9S08QD2MPC 比較

MC9S08AC32CFGEとMC9S08QD2MPCの詳細な比較では、それぞれの仕様と主要機能に関する貴重な洞察が得られます。RoHS指令準拠、REACH規則、シリーズ、実装スタイル、パッケージタイプ、その他の関連特性など、重要な要素を詳細に網羅しています。違いを並べて表示することで部品選定が容易になり、特定のアプリケーションに最適なオプションを選択しやすくなります。詳細については、データシートを参照するか、当社の営業チームにお問い合わせください。お客様の設計に最適な部品の選択をお手伝いいたします。
仕様
MC9S08AC32CFGE

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5827 個数 | フリースケール・セミコンダクター
MC9S08QD2MPC

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2164 個数 | パナソニック電子部品
パッケージ SOT389-2 DIP-8
説明 IC MCU 8BIT 32KB FLASH 44LQFP IC MCU 8BIT 2KB FLASH 8DIP
Supplier - NXP USA Inc.
Series S08 S08
Part Status Active Obsolete
Core Processor S08 S08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 40MHz 16MHz
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 34 4
Program Memory Size 32KB (32K x 8) 2KB (2K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 2K x 8 128 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
Data Converters A/D 8x10b A/D 4x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Through Hole
Connectivity I²C, SCI, SPI -
比較モデル : MC9S08AC32CFGE MC9S08QD2MPC

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