MC9S08FL16CBM vs MC9S08RD32PE

MC9S08FL16CBMとMC9S08RD32PEの詳細な比較では、それぞれの仕様と主要機能に関する貴重な洞察が得られます。RoHS指令準拠、REACH規則、シリーズ、実装スタイル、パッケージタイプ、その他の関連特性など、重要な要素を詳細に網羅しています。違いを並べて表示することで部品選定が容易になり、特定のアプリケーションに最適なオプションを選択しやすくなります。詳細については、データシートを参照するか、当社の営業チームにお問い合わせください。お客様の設計に最適な部品の選択をお手伝いいたします。
仕様
MC9S08FL16CBM

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4359 個数 | パナソニック電子部品
MC9S08RD32PE

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2561 個数 | パナソニック電子部品
パッケージ SDIP-32 DIP-28
説明 IC MCU 8BIT 16KB FLASH 32SDIP IC MCU 8BIT 32KB FLASH 28DIP
Supplier - NXP USA Inc.
Series S08 S08
ProductStatus Obsolete Obsolete
CoreProcessor S08 S08
CoreSize 8-Bit 8-Bit
Speed 20MHz 8MHz
Connectivity SCI SCI
Peripherals LVD, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
NumberofI/O 30 23
ProgramMemorySize 16KB (16K x 8) 32KB (32K x 8)
ProgramMemoryType FLASH FLASH
RAMSize 1K x 8 2K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 4.5V ~ 5.5V 1.8V ~ 3.6V
OscillatorType Internal Internal
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C (TA) 0°C ~ 70°C (TA)
MountingType Through Hole Through Hole
DataConverters A/D 12x8b -
比較モデル : MC9S08FL16CBM MC9S08RD32PE

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