MC9S08FL8CLC vs MC9S08DN60AMLC

MC9S08FL8CLCとMC9S08DN60AMLCの詳細な比較では、それぞれの仕様と主要機能に関する貴重な洞察が得られます。RoHS指令準拠、REACH規則、シリーズ、実装スタイル、パッケージタイプ、その他の関連特性など、重要な要素を詳細に網羅しています。違いを並べて表示することで部品選定が容易になり、特定のアプリケーションに最適なオプションを選択しやすくなります。詳細については、データシートを参照するか、当社の営業チームにお問い合わせください。お客様の設計に最適な部品の選択をお手伝いいたします。
仕様
MC9S08FL8CLC

+BOM

2401 個数 | パナソニック電子部品
MC9S08DN60AMLC

+BOM

2091 個数 | パナソニック電子部品
パッケージ 32-LQFP 32-LQFP
説明 IC MCU 8BIT 8KB FLASH 32LQFP IC MCU 8BIT 60KB FLASH 32LQFP
Supplier - NXP USA Inc.
Series S08 S08
ProductStatus Active Obsolete
CoreProcessor S08 S08
CoreSize 8-Bit 8-Bit
Speed 20MHz 40MHz
Connectivity SCI I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals LVD, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
NumberofI/O 30 25
ProgramMemorySize 8KB (8K x 8) 60KB (60K x 8)
ProgramMemoryType FLASH FLASH
EEPROMSize - 2K x 8
RAMSize 768 x 8 2K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 4.5V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
DataConverters A/D 12x8b A/D 10x12b
OscillatorType Internal External
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
比較モデル : MC9S08FL8CLC MC9S08DN60AMLC

+BOM 見積依頼