MC9S08GT60ACFBE vs MC9S08DZ32MLC

MC9S08GT60ACFBEとMC9S08DZ32MLCの詳細な比較では、それぞれの仕様と主要機能に関する貴重な洞察を提供します。RoHS指令への準拠、REACH規則、シリーズ、実装スタイル、パッケージタイプ、その他の関連特性など、重要な要素を詳細に網羅しています。違いを並べて表示することで、部品選定が容易になり、特定のアプリケーションに最適なオプションを選択しやすくなります。

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC9S08GT60ACFBE

フリースケール・セミコンダクター

Lifecycle
Active
Stock
1287 個数
Package
QFP-44
Series
組み込み - マイクロコントローラ
Part B

MC9S08DZ32MLC

パナソニック電子部品

Lifecycle
Active
Stock
8840 個数
Package
LQFP-32
Series
組み込み - マイクロコントローラ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification MC9S08GT60ACFBE MC9S08DZ32MLC
Supplier - NXP USA Inc.
Series - S08
Part Status Active Obsolete
Core Processor - S08
Core Size - 8-Bit
Speed - 40MHz
Connectivity - CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals - LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O - 25
Program Memory Size - 32KB (32K x 8)
Program Memory Type - FLASH
EEPROM Size - 1K x 8
RAM Size - 2K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) - 2.7V ~ 5.5V
Data Converters - A/D 10x12b
Oscillator Type - External
Operating Temperature - -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type - Surface Mount