MC9S08PA4AVTGR vs MC9S08RD32CDWE 比較

MC9S08PA4AVTGRとMC9S08RD32CDWEの詳細な比較では、それぞれの仕様と主要機能に関する貴重な洞察が得られます。RoHS指令準拠、REACH規則、シリーズ、実装スタイル、パッケージタイプ、その他の関連特性など、重要な要素を詳細に網羅しています。違いを並べて表示することで部品選定が容易になり、特定のアプリケーションに最適なオプションを選択しやすくなります。詳細については、データシートを参照するか、当社の営業チームにお問い合わせください。お客様の設計に最適な部品の選択をお手伝いいたします。
仕様
MC9S08PA4AVTGR

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7423 個数 | パナソニック電子部品
MC9S08RD32CDWE

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3588 個数 | パナソニック電子部品
パッケージ TSSOP-16 SOIC-28
説明 IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16TSSOP IC MCU 8BIT 32KB FLASH 28SOIC
Supplier - NXP USA Inc.
Series S08 S08
Part Status Active Obsolete
Core Processor S08 S08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 20MHz 8MHz
Connectivity LINbus, SPI, UART/USART SCI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 14 23
Program Memory Size 4KB (4K x 8) 32KB (32K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 512 x 8 2K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V 1.8V ~ 3.6V
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
EEPROM Size 128 x 8 -
Data Converters A/D 8x12b -
比較モデル : MC9S08PA4AVTGR MC9S08RD32CDWE

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