MC9S08PA4AVTGR vs MC9S08RD32DWE

MC9S08PA4AVTGRとMC9S08RD32DWEの詳細な比較では、それぞれの仕様と主要機能に関する貴重な洞察を提供します。RoHS指令への準拠、REACH規則、シリーズ、実装スタイル、パッケージタイプ、その他の関連特性など、重要な要素を詳細に網羅しています。違いを並べて表示することで、部品選定が容易になり、特定のアプリケーションに最適なオプションを選択しやすくなります。

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC9S08PA4AVTGR

パナソニック電子部品

Lifecycle: Active
Stock: 7423 個数
Package: TSSOP-16
Series: 組み込み - マイクロコントローラ

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Part B

MC9S08RD32DWE

パナソニック電子部品

Lifecycle: Active
Stock: 4265 個数
Package: SOIC-28
Series: 組み込み - マイクロコントローラ

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Full specification comparison

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Specification	MC9S08PA4AVTGR	MC9S08RD32DWE
Supplier	-	NXP USA Inc.
Series	S08	S08
Part Status	Active	Obsolete
Core Processor	S08	S08
Core Size	8-Bit	8-Bit
Speed	20MHz	8MHz
Connectivity	LINbus, SPI, UART/USART	SCI
Peripherals	LVD, POR, PWM, WDT	LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O	14	23
Program Memory Size	4KB (4K x 8)	32KB (32K x 8)
Program Memory Type	FLASH	FLASH
RAM Size	512 x 8	2K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	2.7V ~ 5.5V	1.8V ~ 3.6V
Oscillator Type	Internal	Internal
Operating Temperature	-40°C ~ 105°C (TA)	0°C ~ 70°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
EEPROM Size	128 x 8	-
Data Converters	A/D 8x12b	-

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