MC9S08QG8CDTER vs MC9S08SE4CTGR

MC9S08QG8CDTERとMC9S08SE4CTGRの詳細な比較では、それぞれの仕様と主要機能に関する貴重な洞察を提供します。RoHS指令への準拠、REACH規則、シリーズ、実装スタイル、パッケージタイプ、その他の関連特性など、重要な要素を詳細に網羅しています。違いを並べて表示することで、部品選定が容易になり、特定のアプリケーションに最適なオプションを選択しやすくなります。

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC9S08QG8CDTER

パナソニック電子部品

Lifecycle: Active
Stock: 5686 個数
Package: TSSOP-16
Series: 組み込み - マイクロコントローラ

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Part B

MC9S08SE4CTGR

パナソニック電子部品

Lifecycle: Active
Stock: 5640 個数
Package: TSSOP-16
Series: 組み込み - マイクロコントローラ

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Full specification comparison

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Specification	MC9S08QG8CDTER	MC9S08SE4CTGR
Supplier	-	NXP USA Inc.,Flip Electronics
Series	S08	S08
Part Status	Active	Active
Core Processor	S08	S08
Core Size	8-Bit	8-Bit
Speed	20MHz	20MHz
Connectivity	I²C, SCI, SPI	LINbus, SCI
Peripherals	LVD, POR, PWM, WDT	LVD, POR, PWM
Number of I/O	12	14
Program Memory Size	8KB (8K x 8)	4KB (4K x 8)
Program Memory Type	FLASH	FLASH
RAM Size	512 x 8	256 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	1.8V ~ 3.6V	2.7V ~ 5.5V
Data Converters	A/D 8x10b	A/D 8x10b
Oscillator Type	Internal	Internal
Operating Temperature	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount

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