MC9S08SH4MTGR vs MC9S08RD32DWE

MC9S08SH4MTGRとMC9S08RD32DWEの詳細な比較では、それぞれの仕様と主要機能に関する貴重な洞察が得られます。RoHS指令準拠、REACH規則、シリーズ、実装スタイル、パッケージタイプ、その他の関連特性など、重要な要素を詳細に網羅しています。違いを並べて表示することで部品選定が容易になり、特定のアプリケーションに最適なオプションを選択しやすくなります。詳細については、データシートを参照するか、当社の営業チームにお問い合わせください。お客様の設計に最適な部品の選択をお手伝いいたします。
仕様
MC9S08SH4MTGR

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1756 個数 | パナソニック電子部品
MC9S08RD32DWE

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4265 個数 | パナソニック電子部品
パッケージ TSSOP-16 28-SOIC (0.295, 7.50mm Width)
説明 IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16TSSOP IC MCU 8BIT 32KB FLASH 28SOIC
Supplier - NXP USA Inc.
Series S08 S08
ProductStatus Active Obsolete
CoreProcessor S08 S08
CoreSize 8-Bit 8-Bit
Speed 40MHz 8MHz
Connectivity I²C, LINbus, SCI, SPI SCI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
NumberofI/O 13 23
ProgramMemorySize 4KB (4K x 8) 32KB (32K x 8)
ProgramMemoryType FLASH FLASH
RAMSize 256 x 8 2K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V 1.8V ~ 3.6V
OscillatorType Internal Internal
OperatingTemperature -40°C ~ 125°C (TA) 0°C ~ 70°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
DataConverters A/D 8x10b -
比較モデル : MC9S08SH4MTGR MC9S08RD32DWE

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