MC9S08SH8CPJ vs MC9S08AC8MBE 比較

MC9S08SH8CPJとMC9S08AC8MBEの詳細な比較では、それぞれの仕様と主要機能に関する貴重な洞察が得られます。RoHS指令準拠、REACH規則、シリーズ、実装スタイル、パッケージタイプ、その他の関連特性など、重要な要素を詳細に網羅しています。違いを並べて表示することで部品選定が容易になり、特定のアプリケーションに最適なオプションを選択しやすくなります。詳細については、データシートを参照するか、当社の営業チームにお問い合わせください。お客様の設計に最適な部品の選択をお手伝いいたします。
仕様
MC9S08SH8CPJ

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2087 個数 | パナソニック電子部品
MC9S08AC8MBE

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2873 個数 | パナソニック電子部品
パッケージ DIP-20 SDIP-42
説明 IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20DIP IC MCU 8BIT 8KB FLASH 42DIP
Supplier - NXP USA Inc.
Series S08 S08
Part Status Obsolete Obsolete
Core Processor S08 S08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 40MHz 40MHz
Connectivity I²C, LINbus, SCI, SPI I²C, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 17 32
Program Memory Size 8KB (8K x 8) 8KB (8K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 512 x 8 768 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
Data Converters A/D 12x10b A/D 8x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Through Hole Through Hole
比較モデル : MC9S08SH8CPJ MC9S08AC8MBE

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