MPC555LFMVR40 vs MPC5517GAVMG80 比較

MPC555LFMVR40とMPC5517GAVMG80の詳細な比較では、それぞれの仕様と主要機能に関する貴重な洞察が得られます。RoHS指令準拠、REACH規則、シリーズ、実装スタイル、パッケージタイプ、その他の関連特性など、重要な要素を詳細に網羅しています。違いを並べて表示することで部品選定が容易になり、特定のアプリケーションに最適なオプションを選択しやすくなります。詳細については、データシートを参照するか、当社の営業チームにお問い合わせください。お客様の設計に最適な部品の選択をお手伝いいたします。
仕様
MPC555LFMVR40

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6456 個数 | フリースケール・セミコンダクター
MPC5517GAVMG80

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7299 個数 | パナソニック電子部品
パッケージ BGA-272 BGA-208
説明 IC MCU 32BIT 448KB FLASH 272PBGA IC MCU 32B 1.5MB FLASH 208MAPBGA
Supplier - NXP USA Inc.
Series MPC5xx MPC55xx Qorivva
Part Status Active Active
Core Processor PowerPC e200z1
Core Size 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 40MHz 80MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI
Peripherals POR, PWM, WDT DMA, POR, PWM, WDT
Number of I/O 101 144
Program Memory Size 448KB (448K x 8) 1.5MB (1.5M x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 26K x 8 80K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V 1.35V ~ 1.65V
Data Converters A/D 32x10b A/D 40x12b
Oscillator Type External External
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
比較モデル : MPC555LFMVR40 MPC5517GAVMG80

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