S9S08DZ60F2MLC vs S9S08DN32F2CLC 比較

S9S08DZ60F2MLCとS9S08DN32F2CLCの詳細な比較では、それぞれの仕様と主要機能に関する貴重な洞察が得られます。RoHS指令準拠、REACH規則、シリーズ、実装スタイル、パッケージタイプ、その他の関連特性など、重要な要素を詳細に網羅しています。違いを並べて表示することで部品選定が容易になり、特定のアプリケーションに最適なオプションを選択しやすくなります。詳細については、データシートを参照するか、当社の営業チームにお問い合わせください。お客様の設計に最適な部品の選択をお手伝いいたします。
仕様
S9S08DZ60F2MLC

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7339 個数 | パナソニック電子部品
S9S08DN32F2CLC

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8952 個数 | パナソニック電子部品
パッケージ LQFP-32 LQFP-32
説明 IC MCU 8BIT 60KB FLASH 32LQFP IC MCU 8BIT 32KB FLASH 32LQFP
Supplier - NXP USA Inc.
Series S08 S08
Part Status Active Active
Core Processor S08 S08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 40MHz 40MHz
Connectivity CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 25 25
Program Memory Size 60KB (60K x 8) 32KB (32K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
EEPROM Size 2K x 8 1K x 8
RAM Size 4K x 8 1.5K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
Data Converters A/D 10x12b A/D 10x12b
Oscillator Type External Internal
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
比較モデル : S9S08DZ60F2MLC S9S08DN32F2CLC

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