S9S08DZ60F2MLF vs S9S08SG4E2MTJ 比較

S9S08SG4E2MTJとS9S08DZ60F2MLFの詳細な比較では、それぞれの仕様と主要機能に関する貴重な洞察が得られます。RoHS指令準拠、REACH規則、シリーズ、実装スタイル、パッケージタイプ、その他の関連特性など、重要な要素を詳細に網羅しています。違いを並べて表示することで部品選定が容易になり、特定のアプリケーションに最適なオプションを選択しやすくなります。詳細については、データシートを参照するか、当社の営業チームにお問い合わせください。お客様の設計に最適な部品の選択をお手伝いいたします。
仕様
S9S08SG4E2MTJ

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8920 個数 | パナソニック電子部品
S9S08DZ60F2MLF

+BOM

5066 個数 | フリースケール・セミコンダクター
パッケージ TSSOP-20 SOT313-3
説明 IC MCU 8BIT 4KB FLASH 20TSSOP IC MCU 8BIT 60KB FLASH 48LQFP
Supplier NXP USA Inc. -
Series S08 S08
Part Status Active Active
Core Processor S08 S08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 40MHz 40MHz
Connectivity I²C, LINbus, SCI, SPI CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 16 39
Program Memory Size 4KB (4K x 8) 60KB (60K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 256 x 8 4K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
Data Converters A/D 12x10b A/D 16x12b
Oscillator Type Internal External
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
EEPROM Size - 2K x 8
比較モデル : S9S08SG4E2MTJ S9S08DZ60F2MLF

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