TLV272CDR vs TLV272IDRG4

TLV272CDRとTLV272IDRG4の詳細な比較では、それぞれの仕様と主要機能に関する貴重な洞察を提供します。RoHS指令への準拠、REACH規則、シリーズ、実装スタイル、パッケージタイプ、その他の関連特性など、重要な要素を詳細に網羅しています。違いを並べて表示することで、部品選定が容易になり、特定のアプリケーションに最適なオプションを選択しやすくなります。

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

TLV272CDR

STマイクロエレクトロニクス

Lifecycle
Active
Stock
1918 個数
Series
リニアアンプ - 計装用、オペアンプ、バッファアンプ
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Part B

TLV272IDRG4

STマイクロエレクトロニクス

Lifecycle
Active
Stock
8476 個数
Package
SOIC-8
Series
リニアアンプ - 計装用、オペアンプ、バッファアンプ
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Full specification comparison

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Specification TLV272CDR TLV272IDRG4
Supplier - Texas Instruments
Part Status Active Discontinued at Digi-Key
Amplifier Type General Purpose General Purpose
Number of Circuits 2 2
Output Type Rail-to-Rail Rail-to-Rail
Slew Rate 2.6V/µs 2.6V/µs
Gain Bandwidth Product 3 MHz 3 MHz
Current - Input Bias 1 pA 1 pA
Voltage - Input Offset 500 µV 500 µV
Supply Current 550µA (x2 Channels) 550µA (x2 Channels)
Current - Output / Channel 8 mA 8 mA
Voltage - Supply Span(Min) 2.7 V 2.7 V
Voltage - Supply Span(Max) 16 V 16 V
Operating Temperature 0°C ~ 70°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
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