XC3S400A-4FGG400C vs XC3S400A-4FTG256I

XC3S400A-4FGG400CとXC3S400A-4FTG256Iの詳細な比較では、それぞれの仕様と主要機能に関する貴重な洞察を提供します。RoHS指令への準拠、REACH規則、シリーズ、実装スタイル、パッケージタイプ、その他の関連特性など、重要な要素を詳細に網羅しています。違いを並べて表示することで、部品選定が容易になり、特定のアプリケーションに最適なオプションを選択しやすくなります。

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

XC3S400A-4FGG400C

AMD ザイリンクス

Lifecycle
Active
Stock
5442 個数
Package
FBGA-400
Series
組み込み - FPGA(フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ)
Part B

XC3S400A-4FTG256I

AMD ザイリンクス

Lifecycle
Active
Stock
1829 個数
Package
FBGA-256
Series
組み込み - FPGA(フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ)

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Full specification comparison

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Specification XC3S400A-4FGG400C XC3S400A-4FTG256I
Series Spartan®-3A Spartan®-3A
Part Status Active Active
Number of LABs/CLBs 896 896
Number of Logic Elements/Cells 8064 8064
Total RAM Bits 368640 368640
Number of I/O 311 195
Number of Gates 400000 400000
Voltage - Supply 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ)