Cookieに関する通知 当社のウェブサイトでは、正常に動作していることを確認するために基本的なクッキーを使用しており、より良いブラウジング体験を提供するためにオプションの分析用クッキーを使用しています。詳細については、当社の Cookieに関する通知

必要なクッキーのみを受諾する すべてのクッキーを受け入れる

Etei

BOM/RFQ3 ログイン
BOM/RFQ3 ログイン
  • 製品
  • メーカー
  • 見積依頼
  • Hot
  • 会社概要
  • 言語
    • English
    • 日本語
    • Deutsch
    • Français
    • Português
    • 中文
    • Английский
    • 영어
    • Tiếng Anh
ホーム / パッケージ / 32-UFBGA, WLCSP

32-UFBGA, WLCSP

メーカー部品# 説明 メーカー 在庫状況 操作
LV8414CS-N-TE-L-H IC MTR DRV BIPLR 2.5-5.5V 32WLPK onsemi 3269

BOMに追加

W25Q128FWYIC TR IC FLSH 128MBIT SPI/QUAD 32WLCSP Winbond Electronics 2578

BOMに追加

DA7219-02VB2 IC AUDIO CODEC 32WLCSP Dialog Semiconductor GmbH 6742

BOMに追加

その他のパッケージ

  • 28-PLCC (11.51x11.51)
  • Cylinder, Wire Leads
  • 100-BGA
  • Disc, 26mm Dia x 5.0mm W
  • 18-XFQFN Exposed Pad
  • 16-DIP (0.325", 8.25mm)
  • 36-WFLGA
  • 12-UFDFN Exposed Pad
  • 192-LFBGA
  • 4-SIP, RS-2L
  • 24-VFLGA Exposed Pad
  • 20-TQFN Exposed Pad
  • 8-XFBGA, FCBGA
  • Hinged Ring, 0.40 Dia, Wire Leads
  • 36-DIP Module, 24 Leads

人気パッケージ

  • 10-PowerSO
  • 100-TFBGA
  • 64-Lead LQFP (10mm x 10mm)
  • SOT-23-3
  • 10-SMD
  • 8-SOP
  • 100-VFQFN
  • 8 DFN
  • µDFN-6
  • 48-VFQFN Exposed Pad
  • TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA)
  • 12-WFQFN Exposed Pad
  • TO-220-3
  • 10-TFSOP
  • 10-DIP(0.300",7.62mm)

会社名

会社概要

お問い合わせ

ブログ

ご注文

お支払い

配送・梱包

返品・返金ポリシー

サポート

BOMツール

情報

プライバシーポリシー

Cookieに関する通知

お問い合わせ

[email protected]

+852 57347613

著作権 ©2026 ETEI.COM ALL RIGHTS RESERVED