Cookieに関する通知 当社のウェブサイトでは、正常に動作していることを確認するために基本的なクッキーを使用しており、より良いブラウジング体験を提供するためにオプションの分析用クッキーを使用しています。詳細については、当社の Cookieに関する通知

必要なクッキーのみを受諾する すべてのクッキーを受け入れる

Etei

BOM/RFQ3 ログイン
BOM/RFQ3 ログイン
  • 製品
  • メーカー
  • 見積依頼
  • Hot
  • 会社概要
  • 言語
    • English
    • 日本語
    • Deutsch
    • Français
    • Português
    • 中文
    • Английский
    • 영어
    • Tiếng Anh
ホーム / パッケージ / 55-TFBGA

55-TFBGA

メーカー部品# 説明 メーカー 在庫状況 操作
NAND256R3A2BZA6E IC FLSH 256MBIT PARALLEL 55VFBGA Micron Technology Inc. 4051

BOMに追加

NAND256W3A0BZA6E IC FLSH 256MBIT PARALLEL 55VFBGA Micron Technology Inc. 2353

BOMに追加

NAND256W3A2BZAXE IC FLSH 256MBIT PARALLEL 55VFBGA Micron Technology Inc. 3179

BOMに追加

その他のパッケージ

  • M252
  • N-Type In-Line Module
  • 196-LFBGA Exposed Pad
  • 6-PowerVDFN
  • TO-270-14 Variant, Flat Leads
  • 668-BBGA Exposed Pad
  • TO-226-3, TO-92-3 Short Body (Formed Leads)
  • 1031-BFBGA, FCBGA
  • 6-WFDFN Exposed Pad
  • Cartridge
  • S-3 Module
  • 172-CQFP with Tie Bar
  • -65°C ~ 125°C
  • 64-VFQFN Exposed Pad, CSP
  • SC-79

人気パッケージ

  • 8 MSOP
  • 10-TFSOP
  • PG-TO220-3
  • µDFN-10
  • 1023-BFBGA
  • 64-Lead LQFP (10mm x 10mm)
  • 16-lead SOIC
  • 100-VFQFN
  • 10-SMD
  • 8-Pin SOIC(NB)
  • 10-MINI_SO-N/A
  • D²PAK-5 (TO-263-5)
  • 10-PowerSO
  • 100-BQFP
  • SOT-23-3

会社名

会社概要

お問い合わせ

ブログ

ご注文

お支払い

配送・梱包

返品・返金ポリシー

サポート

BOMツール

情報

プライバシーポリシー

Cookieに関する通知

お問い合わせ

[email protected]

+852 57347613

著作権 ©2026 ETEI.COM ALL RIGHTS RESERVED